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            FPC材料漲縮的控制方法

            來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2018-06-13   點(diǎn)擊量:5688

            FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線(xiàn)路板,又稱(chēng)柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板或者軟板。這種線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年,PCB制造工藝快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求,精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升,如何控制好這兩者的矛盾,在生產(chǎn)過(guò)程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

            一、設計方面

            1.線(xiàn)路方面:因FPC在A(yíng)CF壓接時(shí)會(huì )因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹,所以在最初設計線(xiàn)路時(shí)需考慮壓接手指的擴展率,進(jìn)行預先補償處理;

            2.排版方面:設計產(chǎn)品盡量平均對稱(chēng)分布在整個(gè)排版中,每?jì)蒔CS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上,無(wú)銅部分及過(guò)孔密集部分盡量錯開(kāi),這兩個(gè)部分都是在后續制造過(guò)程中造成受材料漲縮影響的兩個(gè)重要方面。

            3.選材方面:覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多,以免壓合時(shí)膠填充不足導致產(chǎn)品變形,膠的厚度及是否分布均勻,是FPC材料漲縮的罪魁禍首。 4.工藝設計方面:覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分,不建議條貼覆蓋膜,避免壓制時(shí)受力不均,5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過(guò)大,如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補強的貼合壓制。

            二、材料儲存方面

            相信材料儲存的重要性不用我多說(shuō),需嚴格按照材料供應商提供的條件存放,該冷藏的就冷藏,不可馬虎。

            三、制造方面

            1.鉆孔:鉆孔前最好加烘烤,減少因基材內水份高含量造成后續加工時(shí)基板的漲縮加大。

            2.電鍍中:應以短邊夾板制作,可以減少擺動(dòng)所產(chǎn)生的水應力造成變形,電鍍時(shí)擺動(dòng)能減小的盡量減小擺動(dòng)的幅度,夾板的多少也有一定的關(guān)系,不對稱(chēng)的夾板數量,可用其他邊料來(lái)輔助;電鍍時(shí),帶電下槽,避免突然高電流對板的沖擊,以免對板電鍍造成不良影響。

            3.壓制:傳統壓合機要比快壓機漲縮小些,傳統壓機是恒溫固化,快壓機是熱固化,所以傳統壓機控制膠的變化要穩定此,當然層壓的排板也是相當重要的部分。

            4.烘烤:對于快壓的產(chǎn)品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的條件必須達到使膠完全固化,否則在后續制作或使用中后患無(wú)窮;烘烤溫度曲線(xiàn)一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度,再持續這一溫度至膠完全固化,再逐漸降溫冷卻。

            5.生產(chǎn)過(guò)程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩定性,各工站之間的移轉,尤其是需外發(fā)制作的,產(chǎn)品存放的條件需特別重視。

            四、包裝方面

            當然產(chǎn)品完成就不是說(shuō)萬(wàn)事大吉了,需保證客戶(hù)在后續的使用中不發(fā)生任何問(wèn)題,在包裝方面,最好先烘烤,將產(chǎn)品在制造過(guò)程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包裝,并指導客戶(hù)如何保存。

            所以要保證這類(lèi)產(chǎn)品品質(zhì)穩定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶(hù)使用前都必須嚴格按照特定要求去執行。


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